半導体情報

ムーアの法則とは？半導体産業が目指す集積回路の性能の発展！

半導体業界のプロセスの指標として挙げられるのは、『プロセスノードの微細化』です。プロセスノードの微細化とは、半導体デバイス(大規模集積回路,IC)の性能の向上させながら、チップを小型化させるということです。 1965年に『Electronics(エ […]

半導体チップを製造するプロセスは何十種類とあり、前工程や後工程と呼ばれるフローを、ウエハは何度も何度もプロセス装置で処理を受けます。しかもチップの構造によって、プロセス装置の内容も異なり、各半導体メーカーの生産工場で保有している装置の種類・メカニズ […]

半導体を生産する工場をファブといい、多くのプロセス装置が設置されており、生産フローは主に『前工程』と『後工程』に分類されます。シリコンウエハ上に、半導体チップ(集積回路)を製造する工程は、自動車や電子機器の組み立てのようなラインで進める方法ではあり […]

エッチングとは、フォトリソグラフィでパターン化されたレジストを被膜とすることで、その下の絶縁膜層などの薄膜を削るプロセスです。最先端のナノノードの集積回路を生産するプロセスで、チップの性能を決めると言っても過言ではないほど重要です。エッチングプロ […]

半導体業界が始まってから50年以上、ムーアの法則が掲載されてから半世紀の歴史を見てみると、『技術』『産業』『市場』各方面で半導体の成長・発展には『規則性』があることがわかりました。またムーアの法則に沿って発展してきましたが、ついにここ数年でムーアの […]

集積回路(Integrated Circuit,IC)と聞くと、馴染みはありませんが、普段の生活と切り離せないほどありふれた存在です！例えば集積回路が使用されているものは以下のように多くあります。集積回路が使われているものとは… コン […]

リソグラフィ装置(露光機)で使用されるフォトマスクは、半導体チップ(IC)の回路パターンとなる『原版・原画』です！露光機から照射される光が、マスクのパターンに沿ってウエハ上に塗布されたレジストに届き、レジストが化学反応することで回路パターンを形成す […]

最も一般的な半導体チップであるCMOSの製造プロセスを理解すると、各プロセスの役割と達成するべき条件が明確に理解することができます。今回は、このCMOS構造の半導体が工場でどのようなプロセスを経て製造されているのかについてご紹介していきます！まず […]

ウエハを搬送するためのオープンカセットは、シリコンウエハの生産、ウエハ製造、工場間のウエハの保管、搬送、輸送、保護に使用されます。ウエハキャリアには、ウエハ製造工場内でのウエハ搬送に使用されるFOUP、シリコンウエハ生産工場とウエハ製造工場間の搬送 […]

半導体チップは、この世の中のほとんどの電気製品で使用されているといっても過言ではありませんが、その半導体チップとセットで使用されているのが『プリント基板,PCB(Printed Circuit Board)』です。一般的にはPCBの上に半導体チップ […]