- 2024年2月24日
ウェットエッチングとドライエッチングの半導体プロセスの違い?
エッチング(Etching)は、半導体プロセス全体の中で重要なステップです! エッチングは、フォトリソグラフィプロセスの後、集積回路のパターンをウエハ上に作り出す役割を担っています。 エッチングとフォトリソグラフィーは密接に関連していますので、露光や […]
エッチング(Etching)は、半導体プロセス全体の中で重要なステップです! エッチングは、フォトリソグラフィプロセスの後、集積回路のパターンをウエハ上に作り出す役割を担っています。 エッチングとフォトリソグラフィーは密接に関連していますので、露光や […]
化学機械研磨 (CMP)とは聞き馴染みがないかもしれませんが、ほぼすべてのウエハ製造工場で使用される平坦化プロセスであり、現代の半導体製造において需要な役割を果たしています。 CMPプロセスは主にウエハ表面の平坦化するプロセスであり、前プロセス(FE […]
ウエハ表面はプロセス処理を行う面ですが、プロセスの良し悪しはウエハの状態も1つの重要なパラメータです。 例えば、薄膜の均一性や膜の材料、ウエハの温度・材質によって単純なプロセスでは対応できないことがよくあります。 今回ご紹介していく『親水性』と『疎水 […]
半導体チップを製造するプロセスの中で、一番重要と言っても過言ではないプロセスが『レジスト膜の形成』です。 レジスト膜をウエハ上に形成することによって、露光機のパターンを転写し、エッチングの被膜になるなど重要な役割を持っています。 そんなレジストは『ス […]
高度な大規模集積回路の製造プロセスには数百のプロセスステップがあり、ウエハは数百のプロセス装置間を往復して処理または検査されます。 プロセス処理中、ウエハはチャックにスムーズにしっかりと配置され、固定される必要があり、ウエハを置くだけでも多くの技術が […]
フォトリソグラフィ工程において塗布は重要な工程であり、レジストの膜厚の均一性は半導体チップの性能に大きな影響を与えるプロセスです。 半導体チップが薄く進化していくに連れて、各プロセスの微細化と安定性(再現性)は、プロセスエンジニアにとって永遠の課題と […]
半導体を生産する工場をファブといい、多くのプロセス装置が設置されており、生産フローは主に『前工程』と『後工程』に分類されます。 シリコンウエハ上に、半導体チップ(集積回路)を製造する工程は、自動車や電子機器の組み立てのようなラインで進める方法ではあり […]
フォトレジストは露光前は粘性のある薬液であり、フォトレジストの種類が異なれば粘度も異なります。 ちなみにフォトレジスト(Photo Resist)の語源としては、『フォト(Photo)=光』と『レジスト(Resist)=耐える』という意味があります。 […]
これまで『Dry』リソグラフィーのレンズは、光が曲がる角度範囲を90度に近づけることしかできませんでした(この角度範囲は開口数 : NAと呼ばれる)。 さらに曲げて解像度を高めることは不可能であるため、レンズとウエハの間に液浸媒体を挿入することで波長 […]
半導体業界が研究開発の目標として掲げている『ムーアの法則』を打破するために、リソグラフィ技術は絶えずその物理的限界に挑戦し、突破してきました。 ちなみにムーアの法則とは…大規模集積回路(LSI/IC)の製造・生産における長期的な目標の1つ […]