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レジスト

ウェットエッチングとドライエッチングの半導体プロセスの違い？

エッチング(Etching)は、半導体プロセス全体の中で重要なステップです！エッチングは、フォトリソグラフィプロセスの後、集積回路のパターンをウエハ上に作り出す役割を担っています。エッチングとフォトリソグラフィーは密接に関連していますので、露光や […]

ウエハ表面はプロセス処理を行う面ですが、プロセスの良し悪しはウエハの状態も1つの重要なパラメータです。例えば、薄膜の均一性や膜の材料、ウエハの温度・材質によって単純なプロセスでは対応できないことがよくあります。今回ご紹介していく『親水性』と『疎水 […]

半導体チップを製造するプロセスの中で、一番重要と言っても過言ではないプロセスが『レジスト膜の形成』です。レジスト膜をウエハ上に形成することによって、露光機のパターンを転写し、エッチングの被膜になるなど重要な役割を持っています。そんなレジストは『ス […]

フォトリソグラフィ工程において塗布は重要な工程であり、レジストの膜厚の均一性は半導体チップの性能に大きな影響を与えるプロセスです。半導体チップが薄く進化していくに連れて、各プロセスの微細化と安定性(再現性)は、プロセスエンジニアにとって永遠の課題と […]

露光装置(リソグラフィ)は一般に、5種類に分類する事ができます。現在量産として使われている露光機はレンズ光学系やミラー光学系が一般的ですが、小さな規模である大学の研究用などでは古いタイプの露光機が多く使われています。皆さんがよく聞くであろう、ステ […]

半導体プロセスは、1950年代以降、イオン注入、拡散、エピタキシャル成長、リソグラフィの4つの基本プロセスの発明に伴い、徐々に発展してきました。チッププロセスでは、粒子や金属に汚染され、短絡や漏電などのエラーを招きやすいため、生産プロセス全体で外部 […]

半導体チップを製造していくプロセスで特に重要とも言えるリソグラフィ工程ですが、レジストとウエハの良好な接着力は大事な基礎の基礎とも言えるプロセスです。適切な強度のレジストとウエハの接着力は、リソグラフィプロセスにとって極めて重要です。もし現像液を […]

半導体チップにはn型とp型があることはご存知でしょうか？特定の状況で電気を流し、特定の状況では電気を流さないといったことができるのが半導体です。そのようなことをできるのが半導体であり、n型とp型が作用しているからと言えます。 n型とp型について詳 […]

フォトレジストは露光前は粘性のある薬液であり、フォトレジストの種類が異なれば粘度も異なります。ちなみにフォトレジスト(Photo Resist)の語源としては、『フォト(Photo)＝光』と『レジスト(Resist)＝耐える』という意味があります。 […]

リソグラフィプロセスがナノサイズにまで進んで来ると、リソグラフィ工程でのレジストのエッジ粗さ（LER）が大きな問題になることがあります。レジスト膜は被膜の役割を果たしており、露光機のパターン転写やエッチングに対しても影響を与えています。厄介な現像 […]