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2023年12月

ウエハを搬送するオープンカセット！FOUPやFOSBの種類の違い

ウエハを搬送するためのオープンカセットは、シリコンウエハの生産、ウエハ製造、工場間のウエハの保管、搬送、輸送、保護に使用されます。ウエハキャリアには、ウエハ製造工場内でのウエハ搬送に使用されるFOUP、シリコンウエハ生産工場とウエハ製造工場間の搬送 […]

半導体チップは、この世の中のほとんどの電気製品で使用されているといっても過言ではありませんが、その半導体チップとセットで使用されているのが『プリント基板,PCB(Printed Circuit Board)』です。一般的にはPCBの上に半導体チップ […]

半導体装置への投資は半導体産業支出の 60%～70%を占めています。半導体チップの製造プロセスは、複雑で精密プロセスが多様であるため、関連する製造装置の価値が非常に高い割合を占め、総支出の半分以上を占めています。半導体装置の開発は、半導体産業の技 […]

チタンとタングステンの合金 (TiW) は、多くの半導体プロセスで広く使用されている主要な材料です。その独特の物理的および化学的特性により、さまざまな複雑なプロセスに対して信頼性の高いパフォーマンスを提供しています。主なTiWの役割としては、バリ […]

TiW(チタンとタングステン合金)膜に加えて、良好な導電性、化学的安定性、拡散バリア層として知られているもう1つの金属材料の薄膜がTiN (窒化チタン)です。 TiN(窒化チタン)は、先進的な半導体材料であり、高い熱伝導率と導電性、耐食性や機械的硬度 […]

半導体チップが発展するにつれて、プロセスで使われる材料も研究されてきました。より精度が良く、微細なノードをクリアするために適用されたのが、三塩化ホウ素(BCI3)というガスです。三塩化ホウ素(BCI3)は、エッチングの反応ガスや、p型半導体を形成 […]

フォトリソ工程をシリコンウエハが通過した後に行われるプロセスが『エッチング』と呼ばれるプロセスです。エッチングでは、フォトレジストを被膜としてフォトレジストがない部分の絶縁体(薄膜)を除去するプロセスです。ここではドライエッチングに属しているプラ […]

感光性ポリイミド(化学増幅レジスト)は、フォトレジストの一種でエッチングに対しての被膜として使用されます。レジストと同じように、フォトリソ工程でスピンコーターによって塗布され、一連のプロセス処理が行われます。ポリイミドとは聞きなれない化学薬品 […]

フォトレジストは、フォトリソグラフィの核の技術でもあり、欠かせない材料です。レジストは、フォトリソグラフィ工程で、ウエハ表面に塗布され、ソフトベーク(加熱)、露光、エッチング、レジスト除去プロセスまで続く長いプロセスに関係があります。フォトレ […]

半導体チップと言われれば一般的にMOSFE構造のモデルを指す場合が多いです。 MOSFETとは、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせた言葉で、入力電圧から生じる電界を用いてスイッチ動作を行うトランジスタの一種です。 […]