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2024年2月

窒化タンタル(TaN)の特徴とは？半導体チップのバリア層と絶縁膜

TaN膜(窒化タンタル)とは、タンタル(Ta)と窒素(N)の含有量に応じてさまざまな組成形態を持ちます。一般的TaN膜(窒化タンタル)と言えば、以下のものを指します。 TaN膜(窒化タンタル)種類とは… TaN Ta2N Ta3N5 T […]

半導体チップを製造するプロセスは何十種類とあり、前工程や後工程と呼ばれるフローを、ウエハは何度も何度もプロセス装置で処理を受けます。しかもチップの構造によって、プロセス装置の内容も異なり、各半導体メーカーの生産工場で保有している装置の種類・メカニズ […]

半導体業界のプロセスの指標として挙げられるのは、『プロセスノードの微細化』です。プロセスノードの微細化とは、半導体デバイス(大規模集積回路,IC)の性能の向上させながら、チップを小型化させるということです。 1965年に『Electronics(エ […]

エッチング(Etching)は、半導体プロセス全体の中で重要なステップです！エッチングは、フォトリソグラフィプロセスの後、集積回路のパターンをウエハ上に作り出す役割を担っています。エッチングとフォトリソグラフィーは密接に関連していますので、露光や […]

化学機械研磨 (CMP)とは聞き馴染みがないかもしれませんが、ほぼすべてのウエハ製造工場で使用される平坦化プロセスであり、現代の半導体製造において需要な役割を果たしています。 CMPプロセスは主にウエハ表面の平坦化するプロセスであり、前プロセス(FE […]

PVDは、耐摩耗性と耐食性に優れているため、部品に優れた性能と豪華な装飾効果を与えるためによく使用されます。 PVDコーティングプロセスは、半導体製造などの工業用だけではなく、非工業用・化粧品の用途でも使われている工法です。 PVDは、金属の寿命 […]

ウエハ表面はプロセス処理を行う面ですが、プロセスの良し悪しはウエハの状態も1つの重要なパラメータです。例えば、薄膜の均一性や膜の材料、ウエハの温度・材質によって単純なプロセスでは対応できないことがよくあります。今回ご紹介していく『親水性』と『疎水 […]

半導体チップを製造するプロセスの中で、一番重要と言っても過言ではないプロセスが『レジスト膜の形成』です。レジスト膜をウエハ上に形成することによって、露光機のパターンを転写し、エッチングの被膜になるなど重要な役割を持っています。そんなレジストは『ス […]

高度な大規模集積回路の製造プロセスには数百のプロセスステップがあり、ウエハは数百のプロセス装置間を往復して処理または検査されます。プロセス処理中、ウエハはチャックにスムーズにしっかりと配置され、固定される必要があり、ウエハを置くだけでも多くの技術が […]

みなさん半導体における『チャック』とは何を指しているかご存知でしょうか？『チャック(Chuck)』とは、『旋盤などに加工対象を固定する工具、または固定すること』を指します。半導体製造プロセスにおいて、この加工対象物＝ウエハであり、固定工具＝チャッ […]