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エッチング

ウェットエッチングとドライエッチングの半導体プロセスの違い？

エッチング(Etching)は、半導体プロセス全体の中で重要なステップです！エッチングは、フォトリソグラフィプロセスの後、集積回路のパターンをウエハ上に作り出す役割を担っています。エッチングとフォトリソグラフィーは密接に関連していますので、露光や […]

化学機械研磨 (CMP)とは聞き馴染みがないかもしれませんが、ほぼすべてのウエハ製造工場で使用される平坦化プロセスであり、現代の半導体製造において需要な役割を果たしています。 CMPプロセスは主にウエハ表面の平坦化するプロセスであり、前プロセス(FE […]

PVDは、耐摩耗性と耐食性に優れているため、部品に優れた性能と豪華な装飾効果を与えるためによく使用されます。 PVDコーティングプロセスは、半導体製造などの工業用だけではなく、非工業用・化粧品の用途でも使われている工法です。 PVDは、金属の寿命 […]

ウエハ表面はプロセス処理を行う面ですが、プロセスの良し悪しはウエハの状態も1つの重要なパラメータです。例えば、薄膜の均一性や膜の材料、ウエハの温度・材質によって単純なプロセスでは対応できないことがよくあります。今回ご紹介していく『親水性』と『疎水 […]

半導体チップを製造するプロセスの中で、一番重要と言っても過言ではないプロセスが『レジスト膜の形成』です。レジスト膜をウエハ上に形成することによって、露光機のパターンを転写し、エッチングの被膜になるなど重要な役割を持っています。そんなレジストは『ス […]

高度な大規模集積回路の製造プロセスには数百のプロセスステップがあり、ウエハは数百のプロセス装置間を往復して処理または検査されます。プロセス処理中、ウエハはチャックにスムーズにしっかりと配置され、固定される必要があり、ウエハを置くだけでも多くの技術が […]

みなさん半導体における『チャック』とは何を指しているかご存知でしょうか？『チャック(Chuck)』とは、『旋盤などに加工対象を固定する工具、または固定すること』を指します。半導体製造プロセスにおいて、この加工対象物＝ウエハであり、固定工具＝チャッ […]

単結晶シリコンウエハの製造プロセスは、思っているよりも複雑であり精密な製造プロセスです。このシリコンウエハを製造するプロセスには、高度な機器、ハイテク材料、および精密な制御が必要です。シリコンウエハは、半導体チップを製造する第一歩のプロセスで […]

フォトリソグラフィ工程において塗布は重要な工程であり、レジストの膜厚の均一性は半導体チップの性能に大きな影響を与えるプロセスです。半導体チップが薄く進化していくに連れて、各プロセスの微細化と安定性(再現性)は、プロセスエンジニアにとって永遠の課題と […]

半導体プロセスは、1950年代以降、イオン注入、拡散、エピタキシャル成長、リソグラフィの4つの基本プロセスの発明に伴い、徐々に発展してきました。チッププロセスでは、粒子や金属に汚染され、短絡や漏電などのエラーを招きやすいため、生産プロセス全体で外部 […]