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半導体チップ

2023年12月19日

チタンとタングステンの合金(TiW)の性質！バリア層や接着層とは

チタンとタングステンの合金 (TiW) は、多くの半導体プロセスで広く使用されている主要な材料です。その独特の物理的および化学的特性により、さまざまな複雑なプロセスに対して信頼性の高いパフォーマンスを提供しています。主なTiWの役割としては、バリ […]

半導体情報

2023年12月8日

8大半導体チップ製造プロセス！酸化膜(絶縁膜)の形成プロセス

半導体チップと言われれば一般的にMOSFE構造のモデルを指す場合が多いです。 MOSFETとは、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせた言葉で、入力電圧から生じる電界を用いてスイッチ動作を行うトランジスタの一種です。 […]

半導体情報

2023年11月22日

メタルコンタミはプロセス異常の大敵！金属汚染はどこから発生？

現在のベアシリコンウエハは非常にクリーンで、本体金属含有量や、表面金属含有量は厳しく基準が設けられています。金属の汚染物のことを『メタルコンタミ(metallic Contamination)』と呼ばれ、半導体チップの大敵として存在しています。半 […]

現役の半導体製造装置のプロセスエンジニア

皆様こんにちは。現在半導体業界の開発エンジニアとして、主にフォトリソ装置のプロセス開発をしています。自分の勉強のためでもあり、今までの経験や知識を皆様のお役に立てられれば嬉しいです。
私もプロセスについて勉強をしていた時は、ネットの資料や論文で勉強をしていました。あとの世代に簡単にわかりやすく伝えるためにも、詳しくわかりやすくお伝えしていきます。
もしもご質問があれば、ご気軽にお問い合わせください！